삼성전자의 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S24 시리즈 공개가 5개월여 앞으로 다가왔다. 실제로 전작 모바일 AP인 엑시노스2300은 칩 설계와 생산 등에서 문제점이 발생하면서 올해 출시된 갤럭시 S23·Z5에 탑재되지 않았다. 삼성이 첨단 패키징 기술을 활용해 4분기부터 최신 칩셋을 양산하겠다고 밝힌 만큼 엑시노스2400이 갤럭시S 시리즈에 어떤 식으로든 쓰일 가능성이 크다.
삼성전자의 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S24 시리즈 공개가 5개월여 앞으로 다가왔다. 양산 일정을 고려하면 자사 설계 칩인 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤을 놓고 올해도 선택의 시간이 찾아온 셈이다.
실제로 전작 모바일 AP인 엑시노스2300은 칩 설계와 생산 등에서 문제점이 발생하면서 올해 출시된 갤럭시 S23·Z5에 탑재되지 않았다. 전량 퀄컴 칩을 사용한 삼성전자는 모바일 AP 구매비용이 70% 이상 폭등하며 값비싼 대가를 치러야 했다.
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