韓 린치핀 전략으로 산업 강국 되려면
경영 컨설팅 분야의 유명 구루 세스 고딘은 2010년 저서 '린치핀'을 통해 현대 사회에서 개인이 대체 불가능한 핵심 인재가 되려면 어떤 전략을 취해야 할 것인지를 다뤘다. 이를 위한 전략으로 문제 해결 능력과 창의적 사고, 독립적 판단력 등을 제시했다. 15년이 지난 현시점에서 린치핀 전략은 더 중요한 통찰을 준다. 린치핀의 핵심은 차별화된 경쟁력을 어떻게 확보할지에 대한 것이기 때문이다.
파운데이션 AI를 다음 세대의 정보 기반 서비스 산업으로 건너가기 위한 하나의 병목 지점으로 본다면 그곳을 선점한 기업들은 오픈AI, MS, 알파벳, 메타, 앤스로픽 등이 될 것이다. 이들 기업은 경쟁적으로 더 개선된 성능의 AI 알고리즘을 하루가 멀다 하고 내놓고 있지만 결국 이러한 작업을 할 수 있는 회사는 극소수다. 자본력과 기술력으로 AI 산업 전체의 방향성이 결정되는 만큼 이 기업들은 AI 산업의 최전선에 있는 병목 지점이 된다. 국내 기업 중에서는 SK하이닉스가 하나의 병목 지점을 선점하고 있다. 산술논리연산을 담당하는 코어와 데이터가 저장된 메모리 셀 사이의 속도 격차로 인한 '메모리 장벽'을 완화할 수 있는 맞춤형 메모리 제작 분야가 그 대상이다. SK하이닉스는 2010년대 초반부터 고대역폭메모리를 디램 기반으로 제조하기 시작해 2010년대 중반 이후 HBM3, HBM3E 등 엔비디아의 GPU와 연결할 수 있는 AI 맞춤형 메모리 주력 파트너사가 됐다. 현재의 기술 방식이 지속되는 한 SK하이닉스는 AI 특화 하드웨어의 한 축으로 작동하는 병목 지점을 거의 독점하는 수준까지 도달했다고 해석할 수 있다.
당장 AI와 반도체 산업만 해도 아직 많은 혁신이 필요하다. 첨단 패키징은 AI 반도체는 물론 주문형 첨단 시스템 반도체 생산에서 가장 중요한 핵심 기술 중 하나가 될 것이다. 대만의 주요 기업들이 현재 이 시장을 절반 이상 점유하고 있지만 첨단 패키징 기술은 더 높은 수준의 새로운 혁신을 요구한다. 서로 다른 칩들을 하나로 연결하는 기술이나 발열 성능 개선도 중요한 병목 지점이 될 수 있다. 한국의 반도체 전략 중 하나는 첨단 패키징 분야에서 부각되고 있는 이러한 기술 병목 지점의 기술 개발에 투자를 늘리고 산업 표준을 이끌 수 있는 기술을 점유하는 것이다.
한국에서 반도체와 AI에 기반을 둔 타 산업 린치핀이 나올 수 있으려면 이종 간 영역을 하나로 연결할 수 있는 칩 설계가 가능한 팹리스 업체들이 더 많이 등장해야 한다. 그리고 이러한 팹리스들이 자신들이 설계한 칩을 테스트하고 수요 기업에 공급할 수 있는 테스트베드도 충분히 확충돼야 한다. 이를 위해 정부가 공공 연구개발 팹과 테스트 시스템을 구축하는 전략을 구상할 수 있다. 특히 공공 R&D팹은 아예 규모를 확대해 일종의 공기업 개념인 KSMC로 만드는 방법도 고려할 수 있다. 이에 대한 벤치마킹은 다름 아닌 대만의 TSMC다. TSMC도 1987년 첫 시작은 대만 행정부의 지원을 받아 설립된 일종의 공기업이었기 때문이다.
에너지 산업도 한국의 린치핀 전략 재구상 과정에서 반드시 고려해야 할 요소다. 반도체·데이터센터 같은 대규모 전력 소모 산업은 물론 자동차를 비롯한 대부분의 제조업은 안정적인 전력 공급이 필수다. 신재생에너지 비중이 높아지는 상황에서 간헐성에 대응하기 위해 대용량 에너지저장시스템 같은 기반시설을 확충하고, 전력 소모가 집중되는 지역으로 송배전되는 체계가 갖춰져야 한다. 태양전지 효율 강화나 수소에너지 생산 효율 강화 같은 기본적인 신재생에너지 시스템용 소재와 소자 성능 강화 기술은 물론 스마트그리드 설계와 최적화를 그러한 예로 생각할 수 있다.
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