(서울=연합뉴스) 장하나 강태우 기자=삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고...
장하나 강태우 기자=삼성전자가 고대역폭 메모리 5세대인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔다.젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장은 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서"2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다"며"HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"고 설명했다.다만 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는"고객사와의 비밀유지계약 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다.
김 부사장은"올해 상반기에는 HBM3 내 12단의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록한 만큼 HBM3E에서도 성숙 수준의 패키징을 구현했다"며"이를 기반으로 HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 내다봤다.HBM 매출과 캐파도 더욱 커질 전망이다. 올해 2분기 서버용 DDR5 제품은 출하량 증가와 평균판매단가 상승으로 80% 중반의 매출 상승 폭을 기록했다. 서버용 SSD는 전분기 높았던 출하량의 기저효과에도 매출이 전분기 대비 40% 중반 증가했다.김 부사장은"하반기에도 HBM, DDR5, 서버 SSD 등 서버 관련 제품 전반의 수요 지속 강세가 예상된다"며"수익성 중심으로 포트폴리오를 강화해 수익성을 개선해나갈 것"이라고 밝혔다.총파업 구호 외치는 삼성전자 노조
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