엔비디아 품질테스트 통과외신 '中시장 H20에 적용'SK하이닉스 이어 공급 길반도체 호황사이클 맞물려삼성 DS부문 매출 확 늘듯'6세대 HBM4 내년 양산'AI반도체도 '초격차' 속도
AI반도체도 '초격차' 속도 삼성전자가 인공지능 반도체 시장을 이끄는 '큰손'인 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리인 HBM3를 공급하는 것으로 전해졌다. 이에 따라 올해 3분기에 AI 분야 고부가가치 주력 제품인 삼성전자 5세대 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 통과할지 기대감도 커지고 있다. 삼성전자가 최대 고객사인 엔비디아와 HBM 품목별 거래를 이어갈 경우 AI 반도체 사이클을 타고 HBM 분야 선두 주자인 SK하이닉스를 따라잡는 발판을 마련할지도 주목된다. 삼성전자는 차세대 HBM인 6세대 HBM4도 내년 양산을 목표로 개발 중이다.
이와 관련해 삼성전자는"고객사 관련 사안은 확인해줄 수 없다"는 입장을 밝혔지만 업계에서는 삼성전자가 이미 엔비디아에 HBM3를 공급하는 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 3분기 HBM3를 처음으로 양산하면서 다수의 고객사에 납품한 데 이어 엔비디아와도 거래를 개시한 것이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자도 지난달 대만 컴퓨텍스 현장에서"HBM 테스트가 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"며"SK하이닉스와 마이크론, 삼성전자 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라고 설명했다. 이달 초에는 삼성전자가 HBM3E의 PRA를 마쳤다는 소식도 전해졌다. PRA 완료는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 뜻이지만 양산 직전 단계로 간주된다. 노근창 현대차증권 연구원은"HBM3와 HBM3E 패키징 방법이 똑같기 때문에 삼성이 엔비디아에 HBM3를 공급한다는 의미는 연내 HBM3E에 대한 승인이 떨어질 가능성도 높다는 뜻"이라며"반도체 호황 사이클은 상승 곡선을 타고 2025년을 넘어 2026년 상반기까지 이어질 수 있다"고 진단했다.
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