이정배 사장 '최고 단수 개발중'SK하이닉스보다 1년 빨리 양산더블스택 방식으로 기술 초격차원가 절감·공정시간 단축 가능
원가 절감·공정시간 단축 가능 삼성전자가 내년 초에 300단대 낸드플래시를 세계 최초로 양산할 것이라고 발표했다. 앞서 321단 낸드를 최초 개발한 SK하이닉스보다 양산 시점을 1년 앞당긴 것이다. 최근 낸드 가격 인상 추진에 나선 삼성전자는 300단대 양산에도 선도적으로 나서면서 시장 장악력을 높이겠다는 계획이다.
SK하이닉스와 달리 삼성전자는 300단 이상 고층에서도 스택 2개만을 쌓아 올리는 더블 스택 구조를 채택하고 있다. 2개의 스택만 붙이면 되기 때문에 단위 공정이 상대적으로 적다. 이를 통해 시간과 비용을 상대적으로 절감할 수 있다. 이날 삼성전자는 셀 간섭·크기를 줄여 집적도를 극대화하겠다는 목표도 내놨다. '초고층 낸드 아파트'를 올리면서도 전체 높이는 최대한 비슷하도록 유지하겠다는 의미다. 이 사장은"셀 간 간섭을 최소화해 업계에서 가장 작은 셀 크기를 구현하는 당사의 강점을 지속·고도화할 것"이라고 말했다. 이어"입출력 속도를 극대화하기 위해 신 구조 도입을 준비하는 등 혁신 기술도 개발 중"이라 덧붙였다.
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