'반도체 바닥론' 힘 받는다…실적 개선 키워드는 감산·HBM | 연합뉴스

'반도체 바닥론' 힘 받는다…실적 개선 키워드는 감산·HBM

장하나 기자=국내 대표 반도체 기업인 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가 올해 2분기에도 반도체 사업에서 총 7조원이 넘는 적자를 냈지만, 시장 분위기는 1분기 실적 발표 때와는 사뭇 다른 모습이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은"재고 정상화를 가속화하기 위해 D램, 낸드 공히 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중으로, 특히 낸드 위주 생산 하향 조정폭을 크게 적용할 예정"이라고 말했다.앞서 지난 4월에는"공급성이 확보된 제품 중심으로 의미 있는 수준까지 메모리 생산량을 하향 조정 중"이라고만 밝혀 업계에서는 재고가 쌓인 DDR4를 중심으로 감산이 이뤄지는 것으로 예상해 왔다.김우현 SK하이닉스 최고재무책임자는"낸드는 재고 수준이 D램보다 높고 수익성이 저조한 상황이기 때문에 현재 5∼10% 수준의 추가 감산을 결정했다"고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 최근 청주사업장 소통행사에서 '낸드 수익성 강화 태스크포스'를 운영하겠다고 밝혔다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 것으로, 생성형 AI 서버에 탑재되는 HBM3 가격은 기존 메모리보다 6배 이상 높다. HBM이 수요뿐 아니라 수익성 면에서도 긍정적인 이유다. SK하이닉스는 현재 4세대 HBM인 HBM3를 유일하게 양산하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 2021년 세계 최초로 HBM3를 개발했고, 올해 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 24기가바이트를 구현한 HBM3 신제품을 개발했다.삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 4분기부터 HBM3와 5세대인 HBM3P를 출하하고 내년부터 6세대 HBM도 양산할 예정이다.트렌드포스에 따르면 올해 전 세계 HBM 수요는 2억9천만GB로 작년보다 60% 가까이 증가하고, 내년에는 30% 더 성장할 전망이다.삼성전자는 내년 HBM 캐파를 올해 대비 최소 2배 이상 늘릴 계획이다. 김재준 부사장은"올해는 전년 대비 2배 수준인 10억기가비트 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보했고, 하반기 추가 수주에 대비해 생산성 확대를 위한 공급 역량을 확대하고 있다"고 말했다.

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