'일본 기술 대비 95% 절전' ETRI, 반도체 패키징 기술 개발
김준호 기자=한국전자통신연구원은 자율주행·데이터센터 등 고성능 인공지능 반도체 핵심 소재로 사용될 신소재 기술을 개발했다고 28일 밝혔다.이 기술은 반도체 웨이퍼에 ETRI가 개발한 신소재로 만든 비전도성 필름을 붙인 후 타일처럼 생긴 칩렛을 넓은 면적에 쏠 수 있는 면 레이저로 1초 정도 쬐 경화하는 3단계로 이뤄졌다.그동안 반도체 업계에서는 첨단 반도체 패키징 공정에 주로 일본 소재를 사용해 왔다.
연구진은 반도체 웨이퍼 기판에 NCF를 적용한 후 다양한 웨이퍼에서 제작된 칩렛으로 타일을 만들어 1초 정도 면 레이저를 조사해 접합 공정을 완성하고, 후경화 공정으로 완료했다.이 기술은 공정이 간단해 전체 20ｍ 이상인 생산설비를 4ｍ로 줄일 수 있다.이일민 ETRI 창의원천연구본부장은"최근 반도체 디스플레이 업계는 저전력 신공법을 누가 먼저 개발하느냐가 사활이 걸린 문제"라며"세계적인 파운드리 회사가 해당 기술에 대한 공정성·신뢰성 평가를 진행하고 있어 우수 평가를 받을 때는 3년 내 상용화가 가능할 것"이라고 말했다.
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