[CES 2023] AMD 회장 기조연설 첫 테이프…'칩은 모든 것을 가능케 해' | 연합뉴스

[CES 2023] AMD 회장 기조연설 첫 테이프…'칩은 모든 것을 가능케 해'

홍해인 기자=미국 반도체 기업 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자가 세계 최대 가전·정보기술 전시회 CES 2023 개막을 하루 앞둔 4일 미국 네바다주 베네시안 엑스포에서 개막 기조연설을 하고 있다. 2023.1.5 [공동취재] [email protected] 2023의 개막을 하루 앞둔 4일 오후 수 회장은 이번 행사가 열리는 곳 중 하나인 베니션 엑스포 연단에 섰다. 베니션 엑스포는 이번 CES에서 1천 개 이상의 스타트업이 기술을 전시하는 곳이다.

이어"우리는 코로나19 확산 대유행 기간 저가 칩 몇 개로 공급망이 붕괴하고 자동차 제조업체들이 차량을 판매할 수 없게 된 것을 봐왔다"고 했다.수 회장은 '라이젠 7040'은 4㎚ 공정으로 만들어졌으며 250억 개의 트랜지스터를 갖고 있고, 초당 최대 12조 개의 연산을 실행한다고 설명했다.수 회장은 또 중앙처리장치와 그래픽 처리장치를 결합한 '인스팅트 MI300 칩도 소개했다.AMD가 게임 분야 또 다른 반도체 기업 엔비디아 등과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데 MI300칩은 엔비디아를 겨냥한 것으로 보인다[email protected]

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