[단독] 이재용, 이번엔 일본 간다…HBM 판 뒤집을 장비 물꼬 튼다

기존 D램과 낸드플래시 등 반도체 사업이 부진한 가운데 인공지능(AI) 수요를 겨냥한 고부가 사업의 물꼬를 트기 위해서다. 1일 재계에 따르면 이재용 회장은 이번 주말 전후로 일본에서 반도체 장비 업체인 디스코·린텍 등을 만날 예정이다. 삼성전자 내부 사정을 잘 아는 관계자는 '이 회장이 일본 기업들과 고대역폭 메모리(HBM) 생산용 후공정 설비 공급 건에 대해 논의할 예정'이라고 전했다.

이재용 삼성전자 회장이 일본 출장에 나선다. 기존 D램과 낸드플래시 등 반도체 사업이 부진한 가운데 인공지능 수요를 겨냥한 고부가 사업의 물꼬를 트기 위해서다.

고성능 메모리 반도체인 HBM은 생성형 인공지능 확산으로 전성시대를 맞고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 수요가 전년 대비 58% 증가하고, 내년에는 30% 추가 성장할 것으로 내다봤다. 하지만 삼성전자는 초기 시장을 SK하이닉스에 빼앗겼다. 삼성도 HBM 개발에 나섰지만 가시적 성과가 나오지 않자 상대적으로 투자 고삐를 늦췄기 때문이다. 그 결과 지난해 세계 HBM 시장의 절반을 SK하이닉스가 차지했고 삼성전자와 미국 마이크론이 뒤를 이었다.마진이 높은 HBM 시장을 선점하면서 SK하이닉스는 올 3분기에 삼성전자와 마이크론을 제치고 가장 먼저 D램 사업 흑자 전환에 성공했다. 여기에 지난해 양산하기 시작한 4세대 HBM을 AI 반도체 ‘큰손’인 엔비디아에 독점으로 공급하며 미래 수익도 확보했다.

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