LG이노텍은 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 ‘원자재 입고 검사 인공지능(AI)’을 업계 최초로 개발·적용했다고 25일 밝혔다. LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처...
LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 원자재 입고 검사 AI를 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지’ 공정에 처음 도입했다. 최근에는 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이’에도 이를 확대 적용했다.
반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 섞인 형태로 입고되는데, 기존에는 원자재 혼합 과정에서 공극이나 이물질이 있어도 제품 성능 구현에 문제가 없었다고 한다. 하지만 최근 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서, 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하게 된 것이다.
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