삼성 HBM도 엔비디아행?…젠슨 황 “테스트 중, 기대 크다”

인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO·사진)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다. 삼성전자가 엔비디아에 HBM을...

인공지능 반도체 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 삼성전자의 고대역폭 메모리를 테스트하고 있다고 말했다. 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품할 가능성을 열어둔 발언으로 해석돼 관심이 쏠린다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리칩이다. AI 학습 속도를 높여주는 그래픽처리장치가 제대로 된 성능을 구현하려면 이를 뒷받침할 고성능 메모리칩이 필수인데, HBM이 그 역할을 한다. 지난달 삼성전자는 경쟁사들의 8단보다 D램 4개를 더 쌓은 12단 HBM3E 개발에 세계 최초로 성공했다고 발표했지만 아직까지 엔비디아 납품 소식은 없다. 이날 황 CEO의 언급은 시중의 소문대로 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못하고 있다는 의미로 볼 수도 있다. 하지만 “기대가 크다”는 언급에 따라 엔비디아의 차세대 AI 반도체에 공급될 가능성도 배제할 수 없게 됐다.삼성전자는 올 상반기 중 HBM3E를 양산할 계획이다. 황 CEO는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다”면서 삼성전자, SK하이닉스의 중요성을 강조했다.

이날 간담회에선 대중국 첨단 반도체 수출 규제, AI의 미래 등에 대한 다양한 질문도 쏟아졌다. 황 CEO는 “전 세계 공급망은 매우 복잡하고, 우리는 각국의 목표가 적대적이지 않다는 모든 확신을 갖고 있다”며 “‘최후의 날’ 시나리오는 일어나지 않을 것”이라고 덧붙였다.

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