사면초가 K반도체세계 PC수요 둔화기 접어들어中 D램 저가 공세로 시장 잠식국내 메모리 탑재한 AI반도체美 수출통제 강화 검토에 긴장삼성, 용량 제한없는 칩 개발하이닉스 차세대 HBM 속도
하이닉스 차세대 HBM 속도 한국의 수출 효자 종목인 반도체 산업에 빨간불이 켜졌다. 중국 기업들이 저렴한 가격을 앞세워 공습하고 있는 데다, 미국 행정부가 인공지능 칩을 수출할 때 국가별 한도를 두는 방안을 검토하고 나섰기 때문이다.16일 관련 업계에 따르면 최근 메모리 시장은 PC를 중심으로 둔화기에 접어들었다. 그런데 중국은 가격을 무기로 빠른 속도로 치고 들어오고 있다. 테크인사이트·트렌드포스에 따르면 중국 창신메모리테크놀로지는 D램 시장 점유율이 9%, 양쯔메모리테크놀로지는 낸드에서 13%를 차지한다. CXMT는 D램 생산 능력을 4년 새 5배 가까이 끌어올리며 세계 4위로 올라섰다. 삼성전자-SK하이닉스-마이크론의 '빅3' 구도가 중장기적으로는 균열이 갈 것이라는 전망이 우세하다.
삼성전자는 메모리 용량의 한계를 뛰어넘을 수 있는 CXL 기술을 대거 선보였다. 종전 기술로는 중앙처리장치와 메모리를 물리적으로 연결해야 컴퓨팅 파워를 사용할 수 있었다. CPU에 연결된 메모리 용량이 제한적이고, 확장하려면 추가적인 CPU 소켓을 사용해야 했다. 아울러 삼성전자는 낸드플래시의 수명과 속도를 향상하는 기술을 과시했다. 유연 데이터 저장 기반 QLC 낸드플래시 기술이다. 셀당 4비트를 저장하는 QLC 낸드플래시는 종전 SLC, MLC, TLC보다 진일보한 반도체다. 하지만 많은 데이터를 저장하고 사용해야 하는 만큼 속도와 수명이 줄어드는 단점이 있었다. 이에 삼성전자는 셀의 마모를 줄여주는 FDP 기술을 개발해 이를 QLC 낸드에 도입했다.
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