![[단독] “그렇다면 원하는 대로 만들어줄게”…삼성전자, MS·메타 맞춤형 칩 만든다는데](https://i.headtopics.com/images/2024/11/11/maekyungsns/9145800460219331528275-9145800460219331528275-1E364688A803A7E7F6D87CBC70E5EF07.webp)
전용 AI칩엔 메모리에 연산 필수 요구에 맞게 설계 중 초당 2TB 속도 48GB 용량 내년 말 개발 양산 동시에
내년 말 개발 양산 동시에 삼성전자가 마이크로소프트와 메타에 맞춤형으로 공급할 고대역폭 메모리 ‘커스텀 HBM4’ 개발에 착수했다. 차세대 제품인 HBM4부터는 메모리 기능 뿐만 아니라 고객사 요구에 맞는 다양한 연산을 수행해야 하므로 ‘컴퓨팅 인 메모리’로 불린다.
11일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 현재 MS와 메타에 제공할 HBM4를 개발 중이다. 반도체 업체 관계자는 “MS는 마이아 100, 메타는 아르테미스라는 자신들만의 인공지능 칩을 보유하고 있다”면서 “삼성전자는 메모리사업부와 연산 칩을 직접 설계할 수 있는 LSI사업부를 갖고 있어, 이들 빅테크 기업들에게 최적의 파트너”라고 설명했다. 대다수 빅테크 기업들은 자체 AI 데이터센터를 보유하고 있어, 칩 구매비용을 줄일 필요성이 크다. 이들이 AI반도체 설계 기업인 엔비디아나 AMD가 개발한 AI 칩을 구매하면서도, 별도로 AI 가속기 칩을 직접 설계해 사용하는 이유다.삼성전자가 이들 기업에 공급할 커스텀 HBM4의 세부사양은 알려지지 않았지만, 지난 2월 반도체 학술대회 ‘ISSCC 2024’를 통해 HBM4 사양을 공개한 바 있다. 데이터 전송 속도인 대역폭은 HBM3E 보다 66% 증가한 초당 2테라바이트이고, 디램 단수를 16단으로 쌓아 올려 용량이 현재 36GB 보다 33% 늘어난 48기가바이트에 달한다.
반도체업체 관계자는 “HBM3까지는 발열 해결과 속도가 관건이었다”면서 “하지만 HBM4부터는 고객 요구에 맞춰 AI연산이나 특정 데이터 처리 기능 등을 반영할 수 있는 역량이 더 중요해진다”고 설명했다. HBM을 16단으로 안정적으로 쌓더라도 단과 단 사이에 고객이 요구하는 특별 단인 ‘버퍼 다이’를 설계하고 삽입할 수 있는 능력이 필요하다. 트렌드포스에 따르면 전 세계 HBM 시장 규모는 올해 약 182억달러에 도달한 뒤 내년에는 2.5배 커진 467억달러로 성장할 전망이다. AI칩 설계 1위인 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치인 ‘루빈’을 2026년 양산할 계획이어서, HBM 채택을 놓고 경쟁이 더욱 치열해 질 전망이다.
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