SK하이닉스, '세계 최고층' 321단 낸드 쌓았다…'2025년 양산'
장하나 기자=SK하이닉스[000660]가 세계 최고층인 321단 낸드 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 세계 최초다.
SK하이닉스는 8일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 321단 1테라비트 TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다.낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다.메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는"양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며"적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 강조했다.마이크론이 작년 7월 232단 낸드 출하를 시작한 데 이어 삼성전자[005930]가 같은해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작하는 등 반도체 업체에서는 그동안 기술 장벽의 한계로 여겨진 '200단'을 넘어선 낸드 단수 쌓기 경쟁이 치열하다.이번에 SK하이닉스가 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트와 비교해 생산성이 59% 높아졌다.낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보를 저장하느냐에 따라 SLC, MLC, TLC, QLC, PLC 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.
최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서"4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획"이라며"AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 말했다.
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