삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)와 업계 최고 속도인 32Gbps(초당 기가비트) GDDR7 D램 등 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였다. 22일 삼성전자는 지난 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘메모리 테크 데이’ 행사를 열고 초고성능 HBM3E(5세대 HBM·사진) 제품인 ‘샤인볼트’ 등을 처음 공개했다고 밝혔다. 또 업계 최고 속도인 32Gbps의 GDDR7 D램도 선보였다.
삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리와 업계 최고 속도인 32Gbps GDDR7 D램 등 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였다. 인공지능 시대에도 반도체 기술 혁신을 주도하겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 D램이다. 생성형 AI인 챗GPT 등장 이후 주목받고 있다. 그동안은 SK하이닉스가 HBM 시장을 주도하고 있다는 평가가 나왔다. SK하이닉스는 미국 엔비디아에 HBM3를 독점 공급 중이며, 최근엔 HBM3E에 대한 성능을 검증 중이다. 여기에 더해 미국 마이크론도 HBM 시장 진출을 선언한 상태다. IBK투자증권은 최근 보고서를 통해 “SK하이닉스의 HBM3는 올해 출하가 본격화하면서 시장에서 독주하고 있다. HBM 생산 능력은 연말 기준 지난해보다 2배가 될 것으로 추정한다”고 평가했다.삼성전자 측은 이날 “현재 HBM3의 8단·12단 제품을 양산 중이고, HBM3E도 고객에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 다만 HBM3E의 구체적 양산 일정은 밝히지 않았다. 삼성은 파운드리와 HBM, 어드밴스드 패키징을 ‘원스톱 솔루션’으로 제공하는 장점을 내세워 HBM 시장을 공략 중이다.
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