힘 세진 TSMC… 고객사 엔비디아와 힘겨루기

첨단칩 '블랙웰' 오류에생산 차질로 네탓 공방추격자 삼성에 기회될듯

대만의 반도체 수탁생산 기업인 TSMC가 고객사인 엔비디아와 큰 갈등을 겪고 있는 것으로 나타났다. AI 칩을 설계하는 업체는 파운드리 기업에 제조를 맡기는데, TSMC는 3나노·5나노와 같은 선단공정에서 무려 92%에 달하는 시장점유율을 차지하고 있다. 주문이 쇄도하다 보니, 고객사에도 책임 공방을 벌일 수 있는 '갑'이 된 장면이다.

16일 정보기술 매체인 더인포메이션에 따르면 엔비디아와 TSMC가 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩인 '블랙웰' 생산 차질을 놓고 책임 공방을 벌였다. 엔비디아는 올 3월 블랙웰을 발표한 직후 테스트하는 과정에서 TSMC가 납품한 반도체가 고장 난 것을 발견했다. 하지만 곧 '네 탓' 공방으로 번졌다. 블랙웰은 엔비디아 제품 가운데 처음으로 두 개의 반도체를 하나로 결합하는 구조로 설계 난도가 높은 것으로 알려졌다. 엔비디아는 TSMC에 고장 이유를 문의했지만, TSMC는 책임을 엔비디아의 설계 탓으로 돌렸다. 하지만 엔비디아는 반도체 패키징 기술 오류로 간주하고 의심의 눈초리를 보냈다.갈등은 이후에도 나타났다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 올 6월 TSMC를 방문해 엔비디아만을 위한 전용 패키징 라인을 구축해 달라고 요구했다. 하지만 TSMC 임원들은 이에 대해 강력하게 반발한 것으로 알려졌다.

문제는 AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장하고 있어 TSMC가 엔비디아 생산 요구를 충족시키지 못하는 데 있다. 이날 TSMC는 올 3분기 매출액은 지난해 같은 기간보다 39% 늘어난 7597억대만달러, 순이익은 54.2% 급증한 3253억대만달러를 기록했다고 공시했다. 시장 예상치를 크게 웃도는 어닝 서프라이즈로 파운드리 시장을 싹쓸이하고 있는 대목이다.TSMC는 2026년까지 매년 CoWoS 기반 칩 생산능력을 60%씩 늘리겠다는 목표를 잡고 있지만 단기간에 생산능력을 늘리기 어렵다는 평가다.

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