한미반도체 “HBM용 장비, SK하이닉스 수주 2000억원 돌파”

듀얼 TC 본더 그리핀 추가 수주…215억원 규모 곽동신 부회장 “4500억원 매출도 무난히 달성할 듯”

곽동신 부회장 “4500억원 매출도 무난히 달성할 듯” 한미반도체가 SK하이닉스에 고대역폭메모리용 장비를 추가 공급했다. 이에 따라 한미반도체의 누적 수주 금액이 2000억원을 넘어섰다.

22일 한미반도체는 HBM 공정 장비 3세대 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 SK하이닉스에 공급하기로 했다고 밝혔다. 수주 금액은 214억8300만원에 달한다. 지난해 11월 3세대 모델을 출시한 지 4개월 만에 수주 성과를 거둔 셈이다. 이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 수주한 금액이 2000억원을 넘어서게 됐다. 한미반도체 관계자는 “듀얼 TC 본더는 지난해 하반기에 1012억원을 수주했고, 지난달에 860억원을 수주했다”며 “이번에 215억원 수주를 받으면서 누적 2000억원이 넘는 창사 최대 수주를 기록했다”고 말했다.곽동신 한미반도체 부회장은 “올해는 듀얼 TC 본더가 매출에 이바지하는 원년”이라며 “109건 특허를 출원한 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산 중”이라고 말했다. 이어 “고객 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있어 목표로 잡았던 4500억원 매출은 무난히 달성할 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

TC 본더는 6세대인 HBM4 생산에도 적용될 가능성이 높다. 국제반도체표준협의기구가 HBM4 적층 높이를 775마이크로미터로 완화하기로 했기 때문이다. 당초에는 하이브리드 본더가 TC 본더를 대체할 것이란 분석이 나왔는데 높이 기준이 완화되며 TC 본더를 계속 적용할 수 있게 된 것이다. 박주영 KB증권 연구원은 “기준 완화로 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행될 것”이라며 “HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속되고 한미반도체 독주가 최소 2년은 이어진다”고 내다봤다.

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