AMD, 4분기 AI 칩 본격 출시 연말 GPU 시장 폭발 성장에 HBM 경쟁도 격화 전망 엔비디아에 공급한 SK하이닉스 업계 ‘표준’으로 자리매김 삼성전자 연말 HBM3 양산 양사 점유율 두고도 신경전
삼성전자 연말 HBM3 양산
양사 점유율 두고도 신경전 미국 반도체 기업 AMD가 올해 말 인공지능 칩을 본격적으로 출시하면서 AI칩 시장이 꿈틀거리고 있다. 이에 AI칩에 필수로 들어가는 고대역폭메모리를 두고 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁도 치열해질 전망이다.그는 “고객들이 MI300 시리즈 칩에 매우 높은 관심을 보인다”고 덧붙였다.생성형 인공지능 ‘챗GPT’ 열풍으로 전 세계 AI 서버 수요가 늘면서 여기에 필요한 GPU 수요도 폭발적으로 증가했다.AMD 참전으로 연말 GPU 시장이 열릴 것으로 예상되자 삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM 경쟁에도 불이 붙었다.HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리 제품이다. GPU엔 필수로 HBM이 탑재된다. 기존 D램보다 가격이 약 6배 이상 높아 수익성도 뛰어난 것으로 알려져 있다.
시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 “북미와 중국의 클라우드 서버 제공 기업들이 AI칩 관련 검증을 진행하고 있어 향후 AI 가속기 칩 시장의 경쟁도 급증할 것”이고 전망했다.업계에선 지금은 SK하이닉스가 삼성전자보다 HBM 기술력에서 한발 앞서있다고 평가한다.특히 현재 GPU 시장에서 ‘표준’으로 자리 잡은 엔비디아 ‘H100’에 자사 HBM3를 탑재한 만큼 SK하이닉스 역시 시장 표준으로 통하고 있는 셈이다.최근 유진투자증권은 ‘도쿄선언 40주년, 기로에 선 삼성반도체’란 리포트에서 “더블데이터레이트5와 HBM 등 신기술·신성장 분야에서 과거와 같은 압도적 경쟁력과 삼성다운 모습이 약해졌다”며 “삼성 반도체가 과연 질적·양적 측면에서 여전히 세계 최강인지 시장 의심이 커지고 있다”고 지적했다.업계에선 삼성전자가 AMD ‘MI300’에 HBM을 공급할 것으로 내다본다. 한 반도체 업계 관계자는 “삼성으로선 대항마로서 AMD와 협력할 것”이라고 말했다.
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