中 AI 돌풍에 고성능칩 요동삼성 '다양한 시나리오 고려'고부가 제품 개발 서두르면서기존 반도체 대응 '투트랙'D램·낸드값 '상저하고' 전망하이닉스, HBM 격차 유지고부가 제품으로 위기 타개
하이닉스, HBM 격차 유지31일 삼성전자가 '2024년 4분기·연간 실적 발표' 콘퍼런스콜에서 내놓은 중국 인공지능 스타트업 딥시크의 반도체 업계 영향 진단이다.
전문가들은 중장기적으로 구형 반도체 시장의 성장세가 둔화하는 반면, AI와 고성능 컴퓨팅용 고부가가치 반도체 시장은 확대되는 추세가 지속될 것으로 내다봤다. JP모건은 글로벌 HBM 시장은 내년 580억달러 규모까지 성장할 것으로 전망했다. 이에 따라 반도체 기업들은 구형 반도체에서 수익성 확보 전략을 병행하며 변화하는 시장에 효과적으로 대응해야 하는 복잡한 과제를 안게 됐다. SK하이닉스도 수익성이 높은 제품을 중심으로 속도감 있게 전략을 전환하고 있다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자는 앞서 작년 4분기 실적 콘퍼런스콜에서"4분기에 PC와 스마트폰과 같은 소비자 제품 수요 회복이 지연돼 HBM과 기업용 SSD와 같은 AI 메모리 관련 제품을 크게 확대해 대응했다"고 강조했다. D램과 낸드플래시 시장에서 중국산 저가 제품 확산으로 공급 과잉에 직면한 상황에서 첨단 HBM과 같은 고부가가치 제품을 중심으로 위기를 타개하려는 움직임이다.
범용 칩은 경기 둔화 조짐에 PC와 모바일폰이 판매 부진을 겪으면서 동반 약세다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 가격은 8∼13%, 낸드 가격은 10∼15% 정도 직전 분기보다 하락할 것으로 전망했다.주요 반도체 기업들은 2023년 3분기부터 이어진 가격 하락으로 수익성이 악화한 낸드 감산에 돌입했거나 감산을 진행할 예정이다.마이크론이 최근 실적 발표에서 낸드 감산 계획을 밝혔고, SK하이닉스도 지난 23일 실적 발표에서"2023년부터 이어진 탄력적 투자와 생산 기조를 유지할 계획"이라고 전했다.
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