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젠슨 황 이어 TSMC까지…SK 최태원 회장, AI 반도체 동맹 속도

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젠슨 황 이어 TSMC까지…SK 최태원 회장, AI 반도체 동맹 속도
SK하이닉스Sk HynixTSMC

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 만남에 이어 ‘인공지능(AI) 반도체 동맹’ 구축에 속도를 내는 모습이다. 회사 측은 '글로벌 AI 시장의 심각한 공급 부족 문제를 해결하는 게 핵심 과제'라며 '업계 최고 수준인 SK하이닉스의 AI 메모리 반도체 기술과 TSMC의 파운드리 역량이 결합한다면 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것'이라고 설명했다. 업계에서는 AI 수요 급증으로 메모리 공급 부족이 장기화할 것으로 예상되는 가운데, 양사가 차세대 HBM 생산 확대와 첨단 패키징 협력을 통해 공급망 병목 현상 해소에 대한 대응 방안 등을 논의했을 것으로 예상한다.

최태원 SK그룹 회장이 3일 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다. 사진 SK하이닉스 최태원 SK그룹 회장이 3일 세계 1위 파운드리 기업인 대만의 TSMC 웨이저자 회장을 만났다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자 만남에 이어 ‘인공지능 반도체 동맹’ 구축에 속도를 내는 모습이다. 4일 SK하이닉스에 따르면, 최 회장은 전날 대만에서 웨이 회장을 만나 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 파트너십을 바탕으로 미래 AI 생태계를 함께 이끌어갈 방안을 논의했다. 회사 측은 “글로벌 AI 시장의 심각한 공급 부족 문제를 해결하는 게 핵심 과제”라며 “업계 최고 수준인 SK하이닉스의 AI 메모리 반도체 기술과 TSMC의 파운드리 역량이 결합한다면 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것”이라고 설명했다.

두 사람의 회동은 6세대 고대역폭메모리 양산 전인 2024년 6월 이후 2년 만이다. 업계에서는 AI 수요 급증으로 메모리 공급 부족이 장기화할 것으로 예상되는 가운데, 양사가 차세대 HBM 생산 확대와 첨단 패키징 협력을 통해 공급망 병목 현상 해소에 대한 대응 방안 등을 논의했을 것으로 예상한다. 특히 최 회장이 이번 ‘컴퓨텍스 2026’ 행사에서 이례적으로 향후 5년간 메모리 생산 능력을 2배로 확대하겠다는 계획을 밝힌 만큼, 핵심 파트너사인 TSMC와도 캐파 확충 방안을 주요 의제로 삼았을 거란 관측이 나온다.

엔비디아의 황 CEO 역시 SK하이닉스의 7세대 제품인 HBM4E 실물 웨이퍼에 ‘Please Make More’는 위트있는 문구를 남기며 부족한 AI 메모리 수요를 우회적으로 표현하기도 했다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026'에 참석, SK하이닉스 전시 부스를 둘러보고 있다. 사진 SK하이닉스 TSMC는 SK하이닉스의 차세대 제품 구현을 위한 필수 파트너다.

HBM은 여러개의 메모리 칩을 수직으로 쌓은 ‘코어 다이’와 이를 그래픽처리장치와 연결해 신호를 주고받는 ‘베이스 다이’로 구성된다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었지만, 6세대 HBM4부터는 TSMC에 공정을 맡기고 있다. 글로벌 고객사들이 베이스 다이에 맞춤형 기능을 넣어달라는 요구가 많아지자, 초미세 공정 구현이 가능한 TSMC와 손을 잡은 것이다. 양사는 앞으로 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 “TSMC와의 견고한 파트너십을 바탕으로 AI 시대가 요구하는 최고 수준의 성능을 갖춘 제품을 적시에 공급해 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 김수민 기자 kim.sumin2@joongang.co.kr

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