젠슨 황 CEO가 삼성전자의 HBM 설계 문제를 지적하며 새롭게 설계해야 한다고 언급했다. 삼성은 오랫동안 HBM 성능 테스트에 실패했으며, 발열 문제를 해결하지 못해 설계 문제가 발생한 것으로 보인다.
◇앵커 : 이런 가운데 젠슨황 최고경영자가 글로벌 기자간담회에서 삼성전자 에 대한 언급도 했습니다. 삼성은 HBM 을 새로 설계해야 한다라고 얘기를 했는데 지금 SK하이닉스는 이미 엔비디아에 납품을 하고 있잖아요. 삼성이 이렇게 늦어지는 배경이 뭘까요?
◆석병훈 : 이번에 좀 안 좋은 소식이 나왔는데요. 최초로 젠슨 황이 삼성전자 반도체 설계 문제를 직접 지적을 했습니다. 삼성이 오랫동안 HBM 성능 테스트를 통과하지 못했는데요. 그동안 HBM이 발열 문제가 있다라는 것이 지적이 되어 왔고요. 이 발열 문제를 잡기 위해서 노력을 해 왔는데 개선되지 못하고 있다고 알려져 있습니다. 그런데 이것이 결국 설계 문제와 연관돼 있는 것으로 보이고 있습니다. 왜냐하면 젠슨 황 CEO가 이번에 삼성은 HBM을 새로 설계해야 한다고 언급을 했기 때문입니다. 그래서 설계 문제를 지금 개선해야 할 것으로 보이고요. 그런데 사실 미국 사람들이 얘기할 때 항상 문제점을 지적하고 나면 또 긍정적인 측면도 언급을 하는, 병 주고 약 주고 하는 식으로 언급을 하기 때문에 사실 이것도 개선할 수 있을 것이다라고, 내일이 수요일 것처럼 믿는다고 확신한다. 이런 식으로 립서비스 차원으로 얘기를 했습니다.
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