전세계 10대 부자 눈앞 ‘젠슨 황’의 동맹을 잡는다...삼성이 꺼낸 신무기 2개는? [위클리반도체]

오찬종 기자의 위클리반도체-6월 셋째 주 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 올 1분기 시장 점유율 격차가 더 커졌습니다. AI칩 1등과 파운드리 1위가 만나 생긴 소위 ‘팀 엔비디아’의 시너지가 발휘된 결과입니다. 이를 극복하기 위해서 유일한 ‘대항마’라고 할 수 있는 삼성전자는 더 고삐를 죄고 나섰습니다. 미국서 새로

파운드리 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 올 1분기 시장 점유율 격차가 더 커졌습니다. AI칩 1등과 파운드리 1위가 만나 생긴 소위 ‘팀 엔비디아’의 시너지가 발휘된 결과입니다.

참고로 중국 SMIC는 전 분기보다 4.3% 늘어난 17억5000만달러의 매출을 기록하며 지난 분기 5위에서 3위로 뛰어올랐습니다. 이어 대만 UMC, 미국 글로벌파운드리스 순으로 집계됐습니다. 다만 아직 TSMC의 대항마로 보기엔 점유율이 미미하다고 볼 수 있죠. “TSMC는 기술, 전문성, 생산 유연성을 갖춘 세계에서 가장 앞선 파운드리 업체다. 엔비디아는 TSMC와 장기적인 협력 관계를 유지하고 있으며 서로에 대한 깊은 이해를 갖고 있으며 효율적으로 협력할 수 있다.” 젠슨 황 엔비디아 CEO전세계 ‘10대 부자’ 목전에 둔 젠슨 황 ‘팀엔비디아’의 영향으로 승승장구하고 있는 젠슨 황은 이제 세계 10대 갑부 대열 진입을 눈앞에 뒀습니다. 6일 블룸버그 억만장자 지수에 따르면 황 CEO는 자산이 1063억달러로, 세계 13위를 기록했습니다.

‘팀엔비디아’ 잡기 위해 삼성이 꺼내든 새로운 무기 신공정·턴키 ‘팀 엔비디아’에 대응하기 위해 삼성전자가 꺼내든 카드는 신공정과 턴키 전략으로 요약됩니다. 삼성전자는 실리콘밸리에서 삼성파운드리포럼을 열고 이 같은 전략을 공개했습니다.삼성전자는 후면전력공급 기술을 적용한 2나노 공정을 오는 2027년까지 준비할 계획입니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술을 말합니다.4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상됩니다. 내년 양산 예정이죠. 최선단 공정은 3나노이지만 주력은 4나노인만큼 SF4U가 도입될 시 실질적인 경영 개선에 큰 도움이 될 것이라는 게 삼성의 입장니다.

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