전세계 반도체 핵심된 이 기술...삼성·LG ‘최고 제품’ 뽐낸다 [르포]

“5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 날로 증가하고 있습니다.” 6일 개막한 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 2023)’에서는 글로벌 반도체 패키지 기판 FC-BGA(플립칩-볼그레드어레이) 시장의 성장세를 묻는 질문이 쏟아졌다. 국내에서는 삼성전기와 LG이노텍이 주도하는 FC-BGA 시장

6일 개막한 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’에서는 글로벌 반도체 패키지 기판 FC-BGA 시장의 성장세를 묻는 질문이 쏟아졌다. 국내에서는 삼성전기와 LG이노텍이 주도하는 FC-BGA 시장 전망에 대해 양사는 각각 자사 기술 경쟁력을 내세워 “전망이 밝다”고 강조했다.

올해 삼성전기 부스에서 가장 눈길을 끈건 서버용 FC-BGA다. 삼성전기가 전시한 서버용 FC-BGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현했다. 삼성전기 관계자는 “서버용 FC-BGA는 가장 고성능 반도체로 대면적·고다층·초슬림 반도체 기판을 특징으로 한다”며 “이번에 전시된 서버용 FC-BGA 역시 고성능 반도체로 신호를 빠르게 처리하는 데 특화된 제품”이라고 설명했다.

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