그림 부사장은 인텔에서 23년 동안 첨단 공정 개발에 관여해왔다. 그림 부사장은 '그 결과 모든 제조 공정이 늦어졌다'면서 '드디어 ‘인텔4’ 공정을 통해 따라잡기(catch-up)를 시작했다'고 자평했다. 여기에 하반기 중 인텔4 공정에서 전력 효율을 집중적으로 개선한 ‘인텔3’ 공정 양산에 돌입한다.
“한때 반도체 제조 경쟁에서 늦었던 게 사실입니다. 하지만 최근 10년 동안 인텔이 내놓았던 것 중 최고의 공정이 준비됐습니다.”
한때 인텔은 중앙처리장치뿐 아니라 미세 공정에서도 경쟁 업체를 압도해 왔지만 14㎚부터는 이름값을 하지 못했다. 14㎚ 공정은 반도체 회로의 선폭을 14㎚대로 새길 수 있다는 뜻이다. 회로 선폭이 줄어들수록 반도체 성능은 향상된다. 인텔은 이 시기 미세 공정에 필수적인 극자외선 노광 장비 도입 시기를 놓쳤고, 그 사이 TSMC와 삼성전자에 반도체 제조 주도권을 빼앗겼다. 그림 부사장은 “그 결과 모든 제조 공정이 늦어졌다”면서 “드디어 ‘인텔4’ 공정을 통해 따라잡기를 시작했다”고 자평했다. 앞서 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 “4년 안에 10㎚에서 1.8㎚까지 5개 공정을 돌파해 다시 제조 리더십을 되찾겠다”고 밝힌 바 있다.21일 말레이시아 페낭 인텔 공장에서 스티브 롱 인텔 아시아태평양 총괄 부사장이 인텔의 파운드리 전략을 설명하고 있다. 인텔은 내년까지 1.8나노급 공정에 돌입해 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자를 제치고 기술 리더십을 되찾겠다고 선언했다. 이희권 기자