젠슨 황 컴퓨텍스 2024 기조연설 신제품 출시 시기 절반으로 단축 블랙웰→B 울트라→루빈→R 울트라 로드맵 삼성전자·SK하이닉스 간 경쟁 치열해질 듯
삼성전자·SK하이닉스 간 경쟁 치열해질 듯 인공지능 칩 선두 기업인 엔비디아가 차세대 AI 그래픽 처리장치인 ‘루빈’을 최초 공개했다. AI 칩 플랫폼 ‘블랙웰’이 양산되기도 전에 차세대 플랫폼 출시 계획을 밝히면서 시장 지배력을 강화에 나섰다. 2026년 출시될 루빈에는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4가 탑재될 전망이다. 엔비디아 수요에 대응하기 위한 국내 반도체 회사 간 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보인다.
기존 엔비디아는 2년 단위로 새로운 신제품을 도입해 왔지만 이날 황 CEO는 제품 출시 시기를 절반인 1년으로 단축하겠다는 뜻을 밝혔다. 매년 AI 전용칩을 도입해 경쟁사들의 시장 진입을 막으려는 의도로 풀이된다. 루빈 GPU에는 6세대 HBM인 ‘HBM4’가 탑재될 예정이다. 대만 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 3㎚ 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 내다봤다.
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