엔비디아, 가속페달 더 밟는다…‘추론성능 30배’ 차세대 AI 반도체 공개

인공지능(AI) 반도체 최강자 엔비디아가 성능을 대폭 끌어올린 차세대 AI 반도체를 선보이며 입지 굳히기에 들어갔다. 치열해지는 AI 반도체 시장 경쟁에 따라 AI 진화 속도...

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 ‘GTC 2024’에서 새로 개발한 AI 반도체 ‘블랙웰’과 이전 제품인 ‘호퍼’를 청중에게 보여주고 있다. AFP연합뉴스

엔비디아는 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’를 열고 새 플랫폼 ‘블랙웰’을 기반으로 한 AI용 신형 그래픽처리장치 B100·B200을 공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표해한 ‘호퍼’ 아키텍처의 후속 기술이다. 생성형 AI의 학습과 추론에 필수적인 GPU 시장은 엔비디아가 장악하고 있다. 젠슨 황은 “블랙웰 GPU는 2080억개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩”이라고 말했다. 호퍼 GPU의 2.5배 수준이다. 전류를 제어하는 역할을 하는 트랜지스터가 많을수록 연산 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어든다. 기술적 한계로 2개의 GPU를 연결해 하나의 칩처럼 작동하게 했다. 대만 반도체 파운드리 기업 TSMC 공정으로 만들어진다. 칩 하나당 가격은 5만 달러가 넘을 것으로 예상된다.

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