SK하이닉스가 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 손잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징 기술 역량을 강화한다. SK하이닉스는 TSMC와 최근 대만 타이...
SK하이닉스는 TSMC와 최근 대만 타이베이에서 기술 협력을 위한 양해각서를 체결하고 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 6세대 HBM HBM4를 개발할 계획이라고 18일 밝혔다.
인공지능 반도체는 HBM과 그래픽처리장치를 결합하는 패키징 단계가 필수적이다. AI 반도체 시장를 장악하고 있는 엔비디아는 AI 연산 작업의 핵심인 GPU용 고성능 메모리칩 HBM을 SK하이닉스로부터 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달하고 있다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단공정을 활용해 다양한 시스템 기능을 추가할 계획이다.
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