삼성전자가 캐나다 반도체 스타트업 ‘텐스토렌트’의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산한다. 텐스...
텐스토렌트는 지난 2일 “차세대 AI 칩렛을 시장에 출시하기 위해 삼성 파운드리를 선택했다”고 밝혔다. 해당 반도체의 이름은 ‘퀘이사’로 알려졌다. 삼성전자가 미국 텍사스주에서 짓고 있는 테일러 공장의 4나노 공정을 통해 생산될 예정이다.
칩렛은 반도체 칩에서 각각의 기능을 분리해 작은 칩으로 따로 제조한 뒤, 하나의 칩으로 만든 것을 말한다. 웨이퍼를 깎아 만드는 기존 방식보다 생산성이 높은 것으로 알려져 있으며, 고성능 컴퓨터, 그래픽 카드, 서버 등에 사용된다. 텐스토렌트는 2016년 설립된 캐나다의 AI 반도체 설계 업체다. 이 회사의 짐 켈러 최고경영자는 반도체 설계 분야에서 전설적인 엔지니어로 꼽힌다. 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 CPU ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도했으며 테슬라의 자율주행 반도체 설계 작업도 이끌었다. 텐스토렌트는 주로 데이터센터용 반도체와 지식재산권을 생산해 오고 있으며, 최근에는 자동차용 AI칩 시장에도 문을 두드리고 있다. AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 도전하는 여러 스타트업 중 하나로도 꼽힌다.
삼성전자 파운드리사업부는 지난 7월 텐스토렌트와 공동으로 AI칩 연구개발 프로젝트에 착수하면서 연을 맺었다. 8월에는 삼성전자 산하의 벤처캐피탈을 통해 현대·기아차가 주도하는 텐스토렌트 투자 유치에도 참여한 바 있다.마르코 치사리 삼성전자 미국 파운드리사업부장은 “삼성전자의 첨단 반도체 생산 기술은 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브 솔루션 혁신을 가속할 것으로 기대된다”고 말했다.
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