삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체기업 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일 보도했다. 삼성전자는 “다양한...
삼성전자가 미국 인공지능 반도체기업 엔비디아에 고대역폭메모리를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일 보도했다. 삼성전자는 “다양한 글로벌 파트너들과 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 우려를 일축했다.
로이터통신은 이날 3명의 소식통을 인용해 삼성전자 HBM이 발열과 전력 소비 문제를 겪고 있다고 전했다. AI용 그래픽처리장치에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3와 5세대 제품 HBM3E에 모두 해당하는 문제라고 언급했다.로이터통신 보도에 따르면 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔다. 그러나 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품이 테스트에 통과하지 못했다는 결과가 나왔다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 지난 3월 자사 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨이 승인함’이라고 적으며 시장의 기대를 높인 바 있다. 하지만 실제로 엔비디아의 기준을 충족하고 납품하기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 보인다.로이터는 “문제가 쉽게 해결될지는 분명하지 않다”고 했다.
현재 HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM 개발에 적극적으로 뛰어든 SK하이닉스가 잡고 있다. SK하이닉스는 AI용 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔다. 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원은 최근 영국 일간 파이낸셜타임스와의 인터뷰에서 “HBM3E 칩 생산에 필요한 시간을 50% 단축했으며, 목표 수율 80%에 거의 도달했다”고 말했다고 FT가 지난 22일 보도했다. 삼성전자는 로이터통신 보도가 나온 뒤 즉각 입장문을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”고 말했다. 그러면서 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 기해달라”고 했다.
삼성전자는 지난달 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 올해 2분기 내에 12단 제품을 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 지난 21일에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션 부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체했다. SK하이닉스보다 HBM 경쟁에서 뒤처졌다는 평가를 받는 등 위기 상황을 돌파하기 위한 쇄신성 인사로 해석된다.
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[속보] '삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해'삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다. 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)와 관련 '다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중'이라고 밝혔다.
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