삼성전자 “맞춤형 HBM으로 AI 시대 열겠다”

12단 HBM3E 만들어낸 김경륜·윤재윤 상무 “앞으로는 맞춤형 메모리가 업계 경쟁력 좌우 종합 역량 활용해 HBM 시장 변화에 대응”

종합 역량 활용해 HBM 시장 변화에 대응” 삼성전자가 맞춤형 고대역폭메모리로 인공지능 시대를 열어젖힌다. 맞춤형 HBM과 메모리·파운드리 등 종합 역량을 바탕으로 시장 변화에 대응할 방침이다.

18일 삼성전자 DS부문은 뉴스룸을 통해 HBM3E 12H 기획·개발에 나섰던 김경륜·윤재윤 상무 인터뷰를 공개했다. 이들은 △고용량 HBM 중요성 △맞춤형 HBM 전략 △HBM 시장 전망 및 대응책 등을 설명했다. 김경륜 상품기획실 상무는 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “데이터를 저장하는 코어 다이는 단일화하고, 패키지와 베이스 다이 다변화를 통해 대응할 예정”이라고 말했다. 이어 “공동 최적화 필요성으로 맞춤화 요구가 커질 것”이라며 “맞춤형 HBM은 프로세서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자 범용인공지능 시대를 여는 교두보”라고 강조했다. 또 “파워월을 극복하고 저전력을 구현하기 위해 프로세서와 메모리 거리는 더 가까워질 것”이라고 내다봤다.앞서 삼성전자는 지난 2월에 업계 최초로 36GB 용량을 구현한 12단 HBM3E 개발에 성공했다. 이에 대해 윤재윤 D램개발실 상무는 “속도·용량 측면에서 세계 최고 사양 제품”이라며 “첨단 열 압착 비전도성 접착 필름 기술로 열 방출 측면에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다”고 말했다.

윤 상무는 “HBM 열 저항은 칩 간격의 영향을 주로 받는데 NCF, 소재 두께를 낮추고 열 압착 기술을 통해 간격을 줄이는 동시에 고단 적층에서 제어 기술을 고도화한 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 상반기부터 양산에 돌입할 방침이다. 6세대 HBM에는 16단 기술을 도입할 계획이다.

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