(서울=연합뉴스) 한지은 기자=삼성전자[005930]가 국내 디자인 설루션 파트너(DSP)와 협력을 강화해 팹리스(반도체 설계 전문회사)의 ...
최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 12일 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 기조연설을 하고 있다. 2024.6.13 photo@yna.co.krDSP 업체인 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 인공지능 가속기를 수주한 점은 삼성전자와 국내 DSP 간 협력에 따른 대표적인 성과다.
삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'와'SAFE 포럼 2024'를 열고 이 같은 국내 파운드리 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.DSP는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 회로 분석, 설계 오류 수정 등 최적화한 디자인 서비스를 제공한다.삼성전자는 가온칩스와 협력해 일본 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정 기반으로 양산하고, 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 설루션을 수주했다. 이번 설루션에 제공하는 2.5D 어드밴스드 패키지 기술은 이종 집적화 패키지의 한 종류로, 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도를 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다.삼성전자는 앞으로도 한국의 우수한 팹리스가 고성능컴퓨팅과 AI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP와 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은"삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다"며"AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 디바이스의 정확도를 높이는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 설루션을 융합해 고객에게 가장 필요한 AI 설루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 12일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'가 열리고 있다. 2024.6.13 photo@yna.co.kr텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전, 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.
SAFE 포럼에서는 2.5D와 3D 칩렛 설계 기술, 지적재산 포트폴리오 등 AI 반도체 설계 인프라가 집중 소개됐다.삼성전자는 지난달 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 종합 반도체 기업의 장점을 살려 AI 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 원스톱 서비스를 강화한다고 밝혔다.삼성전자는 국내 고객이 최신 공정을 활용할 수 있도록 기술 지원을 제공하고, 시제품 생산을 위한 '멀티 프로젝트 웨이퍼' 서비스를 운영하고 있다.삼성전자는 작년 대비 횟수를 약 10% 늘려 올해 32차례 MPW 서비스를 제공했으며, 내년에는 35회로 확대할 예정이다.현대차 잠정합의 키워드는 '임금·정년연장'…연봉 11% 인상효과
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