삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보)

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(새너제이[미 캘리포니아주]·서울=연합뉴스) 김태종 특파원 김아람 기자=삼성전자가 2027년 첨단 파운드리 기술을 도입, 인공지능(AI) 칩...

1.4나노 양산 시점은 2027년 재확인…"목표 성능과 수율 확보" 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장이 12일 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 기조연설을 하고 있다. 2024. 6. 13.

김태종 특파원 김아람 기자=삼성전자가 2027년 첨단 파운드리 기술을 도입, 인공지능 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 밝혔다.◇ '종합 반도체 기업' 강점 부각…'통합 AI 설루션'으로 승부파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 갖춘 만큼 AI 시대에 고객 요구에 맞춘 '커스텀 설루션' 제공에 유리하다고 회사 측은 강조했다.삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 고대역폭 메모리, 이를 패키징하는 '통합 AI 설루션'을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품 출시를 해오고 있다.3개 반도체 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 등 강점을 갖춘 통합 AI 설루션을 선보여 고객의 공급망 단순화에 기여하겠다는 계획이다.

삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적 개선 효과와 함께 전류 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능이 향상될 것으로 기대하고 있다.2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 '광학적 축소'를 통해 PPA 경쟁력을 높이는 'SF4U' 공정을 도입해 양산할 예정이다. 12일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'가 열리고 있다. 2024.6.13 업계에서는 TSMC가 '2026년 1.6나노 공정 양산' 계획을 발표하면서 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라는 전망이 나왔다.3나노 공정에는 지난 2022년부터 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 기술을 적용해 양산 중이다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다.

삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서"AI 시대에 가장 중요한 것은 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며"AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 설루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 행사에는 영국 반도체 설계 기업인 암 르네 하스 최고경영자와 캐나다 AI 반도체 기업 그로크의 조나단 로스 CEO 등이 각각 협력사와 고객사 자격으로 무대에 올라 'AI 시대에 가속화되는 컴퓨트 플랫폼'과 '생성형 AI를 위한 그로크의 전환'을 주제로 연설했다.행사에는 마이크 엘로우 지멘스 CEO, 빌 은 AMD 기업담당 부사장, 데이비드 라조브스키 셀레스티얼 AI CEO 등이 참석해 AI 시대에 필요한 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다.삼성전자와 MDI 파트너사들은 구체적 협력 방안을 심도 있게 논의하고 2.5D 및 3D 반도체 설계에 대한 종합적 설루션을 구체화할 예정이다.

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