삼성 ‘괴물칩’ 엔비디아 조기 납품…반도체 실적도 훨훨 날았다

HBM3E 12H 상반기 양산 확인 엔비디아칩 탑재 사실상 공식화 메모리 영업익만 2조8천억원대 반도체 5분기만에 흑자로 전환

반도체 5분기만에 흑자로 전환 삼성전자가 올해 2분기 ‘괴물 고대역폭메모리’로 꼽히는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다. 삼성전자가 엔비디아에 이 제품의 샘플을 제공하는 상황에서 엔비디아로의 납품을 사실상 공식화한 셈이다.

김 부사장은 “올해 하반기 12단 제품의 급격한 수요증가에 적기 대응해 HBM 사업을 확대하겠다”며 “HBM3E 비중은 연말 기준으로 전체 HBM 판매의 3분의 2에 달할 것”이라고 덧붙였다.

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