(서울=연합뉴스) 장하나 강태우 기자=삼성전자[005930]는 31일 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E에 대해 '현재 HBM3E ...
장하나 강태우 기자=삼성전자는 31일 고대역폭 메모리 5세대인 HBM3E에 대해"현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라며"주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다.이같은 언급은 그동안 인공지능 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 통과가 지연되는 가운데 HBM 시장 경쟁력에 대한 우려가 커지자 이를 일축하기 위한 것으로 풀이된다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서"전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다"며"HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다"고 설명했다.앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정 실적 발표시 참고 자료를 내고"HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사용 사업화가 지연됐다"고 설명했다. 김 부사장은"복수 고객사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다"며"주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라고 설명했다.
이어"내년 상반기 내에 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라며"기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라고 덧붙였다.김 부사장은"복수 고객사와 커스텀 HBM 사업화를 준비 중"이라며"커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다.3분기 메모리 시장은 서버의 경우 수요 강세를 보인 반면 모바일은 주요 스마트폰 업체들의 재고 조정으로 약세를 보이는 '디커플링' 현상이 심화됐다.김 부사장은"HBM 생산 집중으로 선단 공정 기반 DDR5의 제한된 공급 여력에도 서버 D램 ASP 상승폭은 전체 D램 ASP 상승폭을 상회했다"고 전했다.
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