미국 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에 2조원 이상의 보조금을 지원한다고 9일(현지시간) 밝혔다. 현재 미국에 패키징 공장을 짓고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 지원금 수혜 대상에 포함될지 주목된다. 로리 로카시오 상무부 표준기술 차관은 이날 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 ‘세미콘 웨스트 2024’에서 “미국 정부는
미국 정부가 반도체 첨단 패키징 분야에 2조원 이상의 보조금을 지원한다고 9일 밝혔다. 현재 미국에 패키징 공장을 짓고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 지원금 수혜 대상에 포함될지 주목된다.
패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후 공정에 해당한다. 성능과 전력효율을 극대화하는 데 중요한 공정이다.
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