[대통령을 위한 반도체 특별과외] 공영방송 KBS와 자칭 '1등 신문' 의 오류
연재를 시작한 지도 벌써 2년이 지났고, 횟수로도 이 글이 서른여덟 번째가 됩니다. 그동안 기사를 쓰면서 대통령님 입장에서 듣기 싫을 만한 이야기도 많이 했지만, 그 모든 게 대통령님이 반도체에 대해 제대로 이해해서 우리 반도체 산업 관련 정책을 올바로 세워주기를 바라는 마음에서 한 것입니다.
그런데 요즘 반도체에 대한 잘못된 정보를 내놓는 매체들이 있어서 그간 대통령님과 함께해 온 반도체 과외 공부에 찬물을 끼얹고 있습니다. 그런 보도가 공영방송 KBS나 자칭 '1등 신문'이라는 같은 매체에서 나와 사태가 좀 더 심각합니다. 날이 갈수록 격화되는 국가 간 반도체 경쟁 가운데 대통령님의 눈을 어지럽히는 잘못된 보도는 국익을 위해서라도 바로 잡아야 할 겁니다. 시작하기 전에 지금껏 해 왔던 반도체 특별과외 중에서 가장 기본이 되는 용어 몇 개를 복습하겠습니다. 웨이퍼는 반도체 집적회로 여러 개를 한 번에 제작하기 위한 실리콘 소재의 원판입니다. 대통령님도 몇 번 만져 봤으니 익숙하죠?
그 웨이퍼 위에 그려져 있는 집적회로 하나하나를 제조 과정에서는 다이라고 부르고, 그게 완성되어 낱개로 잘라내면 칩이라고 부릅니다. 다이와 칩은 따로 구분하지 않고 섞어 쓰기도 합니다. 너무 쉬운 거 아니냐고요? 이것을 간과하고 반도체 관련 기사를 쓰는 기자들이 있어서 제가 다시 한 번 강조하는 겁니다. ▲ KBS 2TV 경제콘서트 보도 장면. 조 바이든 미국 대통령이 반도체 웨이퍼를 들고 있는 모습을 보여주고 있습니다. ⓒ KBS 보도화면"자, 이 사진 기억하십니까. 미국 반도체 '부흥'을 외치며 바이든 대통령이 반도체 기판을 들고 흔들던 모습. 이게 벌써 3년 전인데요. 반도체 혁명은 참 끝이 없습니다. 이 기판도 기술 혁명이 코 앞에 와 있다고 합니다. 반도체 기판은 그림으로 치면 스케치북 같은 겁니다. 얇고 평평한 기판 위에 반도체 회로를 그려 넣으면, 작업 시작! 그런데, 이 기판은 뭐로 만들까요. 지금은 실리콘이 대세입니다.
블랙웰 아키텍처를 기반으로 만든 그래픽 칩 이름은 블랙웰의 B를 따서 B100와 B200입니다. B100에서 집적도만 높이고 H200이라고 불렀던 호퍼 때와는 달리 블랙웰은 B100 두 개를 이어 붙인 형태를 만들어서 B200이라고 이름을 붙였습니다. SK하이닉스가 공급하는 메모리인 HBM이 여기에 사용됩니다.그럼, GB200은 또 뭘까요? 블랙웰 기반의 그래픽 칩 B200 두 개와 엔비디아의 그레이스 CPU 하나를 하나의 기판 위에 이어 붙어 만든 AI가속기 이름이 바로 GB200입니다. 그레이스 CPU의 G, 블랙웰 GPU의 B를 붙여서 이름을 지었네요. 은 엔비디아의 칩을 제조하는 대만의 TSMC가 GB200 제조 과정에서 설계 결함을 발견했고, 그로 인해 생산 일정이 늦춰질 거라고 보도한 겁니다.
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