'적과 동침'도 불사…삼성전자, 엔비디아 업고 반전 이룰까

(서울=연합뉴스) 강태우 기자=삼성전자가 4분기부터 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 수요처인 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 납품할 가...

강태우 기자=삼성전자가 4분기부터 고대역폭 메모리 핵심 수요처인 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 납품할 가능성을 시사하면서 실적 개선 기대감이 나오고 있다.시스템LSI·파운드리 사업부에서 발생한 1조원 중후반대 적자, 성과급 등 일회성 비용이 1조2천억원 수준임을 감안하면 메모리 사업부에서는 7조원에 조금 못 미치는 영업이익이 난 것으로 추정된다.앞서 SK하이닉스는 '반도체 한파'가 이어졌던 지난해 4분기 3천500억원의 영업이익을 내며 삼성전자보다 먼저 '적자 늪'에서 탈출한 뒤, 계속해서 역대급 실적을 쓰고 있다.시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9%이었다.SK하이닉스는 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품한 데 이어 4분기에 12단 제품 출하를 시작할 예정이다. [email protected].

김 부사장은"커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 '베이스 다이' 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다.HBM3E까지는 베이스 다이를 별도 제작할 필요가 없었으나, 맞춤형 제품인 HBM4부터는 고객사들의 고용량·고성능 요구가 늘어나면서 파운드리 업체가 이를 따로 제작하는 것이 필요해졌다. 업계 관계자는"차세대 HBM 시장에서 경쟁사와의 격차를 줄이기 위해 다른 파운드리 업체 선택권을 고객사들에 제시한 것으로 보인다"며"TSMC 입장에서도 삼성을 고객으로 삼을 수 있다는 점에서 이런 결정을 반길 수도 있다"고 말했다.삼성 파운드리는 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이 설루션을 개발, 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

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