(서울=연합뉴스) 강태우 기자=삼성전기[009150]와 LG이노텍[011070]이 '인공지능(AI) 반도체 기판' 시장을 선점하기 위한 치열...
'강자' 日·대만과 주도권 싸움 치열…수주 활동 및 기술 개발 가속 강태우 기자=삼성전기와 LG이노텍이 '인공지능 반도체 기판' 시장을 선점하기 위한 치열한 경쟁에 뛰어들었다. AI 반도체 기판은 미래 먹거리로 불린다.26일 업계에 따르면 삼성전기의 베트남 생산 공장은 최근 플립칩 볼그리드 어레이 제품 양산에 들어간 것으로 알려졌다. 이 제품은 AI가 탑재된 노트북, 태블릿, 스마트폰 등에 활용될 전망이다.업계 관계자는"제품 양산을 시작했다는 것은 사실상 고객사 확보가 이뤄졌다는 의미"라며"베트남 공장은 IT 제품용 위주로 AI 반도체 기판을 생산하지만, 향후 서버·네트워크, 전장용 기판도 생산할 가능성도 있다"고 밝혔다.
후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 지난 2022년 80억달러에서 2030년 164억달러로 두 배 넘게 커질 것으로 전망된다.시장 잠재력에 주목해 LG이노텍도 지난 2월 FC-BGA 양산에 돌입하며 시장에 발을 들였다. 경북 구미 공장에서 생산되는 이 제품 역시 IT용으로 고객사와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.
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