반도체 공급망에서 설계·장비 분야는 미국과 유럽, 소재는 일본, 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산)는 한국과 대만이 주도한다. 말레이시아 페낭·쿨림 공장은 인텔의 첫 해외 거점이자 최대 반도체 후공정 기지로 꼽힌다. 인텔은 자사 제품에 첨단 패키징 기술을 적용하는 것은 물론, 패키징을 포함한 후공정만 따로 떼어 고객사에 별도의 파운드리 서비스로 내놓기로 했다.
말레이시아 서쪽 끝 페낭섬. 이국적 정취와 다채로운 볼거리로 ‘동양의 진주’라 불릴 만큼 세계적인 관광지로 꼽히는 곳이다.
‘반도체 후공정 허브’ 말레이시아 반도체 공급망에서 설계·장비 분야는 미국과 유럽, 소재는 일본, 메모리 반도체와 파운드리는 한국과 대만이 주도한다. 말레이시아는 후공정 분야에서 국가별 시장 점유율 13%를 차지하는 주요 플레이어다. 세계 각지에서 만들어진 칩을 조립하고, 시장에 내놓기 전 테스트하는 반도체 생산의 마지막 작업이 이곳에서 이뤄진다. 주요 반도체 기업들이 후공정 거점으로 점찍으면서 말레이시아는 지난해 세계 6위 반도체 수출국에 올랐다. 산업단지 한가운데 거대한 철골 구조물이 가장 먼저 눈에 들어왔다. 약 2만 평으로 축구장 10개 크기에 달한다. 미국 인텔의 새로운 패키징 팹이다. 건물 안으로 들어서니 하얀색 방진복을 머리부터 발끝부터 덮어 입은 직원들이 쉴 새 없이 오가며 칩을 조립하고 테스트하고 있었다. 테스트에 통과한 칩은 전 세계로 수출돼 고성능 서버, 노트북, PC 등에 들어간다. 말레이시아 페낭·쿨림 공장은 인텔의 첫 해외 거점이자 최대 반도체 후공정 기지로 꼽힌다. 인텔이 후공정 라인을 언론에 공개한 것은 이번이 처음이다.
돌아온 ‘반도체 거인’…세계로 공장 확장 팻 겔싱어 최고경영자가 2021년 ‘종합반도체기업 2.0’이라는 비전을 내놓고 파운드리에 재진출한 이후 인텔은 급속도로 몸집을 키우고 있다. 시장에서는 인텔의 복귀로 파운드리 시장이 향후 TSMC와 삼성전자, 인텔 ‘3강 체제’로 재편될 것으로 본다.
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