아이폰 신작 사용자 잇단 불만탑재된 TSMC 3나노 칩에서전력 누수로 발열됐다는 의견핀펫 미세공정 한계 드러내'절치부심' 삼성 추격할 기회GAA 방식 각광 점유율도 쑥
GAA 방식 각광 점유율도 쑥 파운드리 절대 강자인 대만 TSMC의 차세대 3나노 칩에 대한 의구심이 커지고 있다. 첫 양산 제품인 아이폰 신작의 발열이 심한 것으로 알려졌기 때문이다. 한발 앞서 3㎚ 공정에 진입해 안정기를 이룬 삼성전자로서는 반사이익의 기회를 모색할 수 있게 됐다. 25일 업계와 외신에 따르면 최근 애플의 새로운 스마트폰 '아이폰 15 프로'에 들어간 모바일 칩 'A17 프로'가 과도한 발열 논란에 휩싸였다. 이 칩은 TSMC의 3㎚ 공정 대량 생산의 데뷔 무대 격이다.
더 큰 우려는 3㎚ 1세대 제품에서 결함이 발생했다면 같은 기술을 뼈대로 둔 후속 공정에서도 문제가 생길 가능성이 크다는 점이다. TSMC는 1세대인 N3B에 이어 내년도 2세대인 N3E를 포함해 용도별로 복수의 후속 3㎚ 공정 도입을 예고한 상태다. 하이투자증권에 따르면 삼성전자의 3㎚ 수율은 60% 이상으로 추정된다. 현재 TSMC의 3㎚ 수율이 55% 수준으로 파악되는 것과 비교하면 오히려 삼성전자의 수율이 더 높은 상황이다. 업계에서는 TSMC의 3㎚ 공정 수율에 대한 우려가 해소되지 못할 경우 대형 고객사들이 삼성전자 제품을 병행 채택하는 등 이탈할 수 있다고 전망하고 있다. TSMC도 핀펫 방식의 한계를 인정하고 2㎚부터는 GAA 공법으로의 전환을 예고한 상태다. 하지만 이 역시 여의찮다. TSMC는 애초 2㎚ 반도체를 2025년 양산하고 2024년에는 시제품을 생산한다는 구상이었다.
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