(서울=연합뉴스) 장하나 기자=삼성전자[005930]가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 1분기에 이어 '어닝 서프라이즈'(깜짝 ...
하반기 범용 D램 공급 부족 심화…HBM3E 양산 가시화 주목 장하나 기자=삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 1분기에 이어 '어닝 서프라이즈' 행진을 이어갔다.삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4천억원으로 지난해 동기보다 1천452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다.앞서 연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 15곳의 컨센서스를 집계한 결과, 삼성전자의 2분기 영업이익은 전년 동기의 12배가 넘는 8조2천680억원, 매출은 전년 동기 대비 23.14% 증가한 73조8천892억원으로 각각 예측됐다.매출도 2분기 연속 70조원대를 유지했다.증권업계에서는 당초 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션 부문이 4조∼5조원의 영업이익을 낸 것으로 추정했으나, 삼성전자가 시장 기대치를 웃도는 성적표를 내놓으며 DS부문 실적 눈높이를 상향 조정하는 분위기다.
올해 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리 캐파 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상이 심화하고 고용량 eSSD 수요가 증가하며 메모리 수익성 개선세가 이어질 전망이다.트렌드포스는"전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 분석했다.노근창 현대차증권 연구원은"HBM 수요 증가로 HBM의 D램 캐파 잠식 현상이 커지면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족이 예상보다 심해질 수 있다"며"경쟁사들이 2023년에 설비투자를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 캐파 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 올라갈 수 있다"고 말했다.
다만 파운드리는 선단공정의 낮은 가동률과 성숙 공정에서의 중국 업체들의 공격적인 가격 인하로 어려움이 예상되며, 시스템LSI 역시 스마트폰 고객사들의 부품 가격 인하 압박으로 연내 의미있는 수익성 개선은 어려울 것으로 보인다.전날에는 전영현 DS부문장 취임 후 한달 여만에 'HBM 개발팀' 신설을 골자로 하는 대대적인 조직 개편에 나서는 등 경쟁력 강화에 총력을 기울이고 있다. 이민희 BNK투자증권 연구원은"AI 서버 인프라 투자 붐에 따라 고용량 메모리 특수는 지속될 것"이라며"삼성전자도 HBM3E, 128GB 고용량 D램 매출을 언제 본격적으로 늘릴 수 있는지, 현재 TSMC가 독점하는 AI 칩 수주를 확보하는지가 관건이 될 전망"이라고 말했다.
김광진 한화투자증권 연구원은"HBM3E 8단 제품의 경우 이르면 3분기 초, 12단 제품의 경우 3분기 말 경 고객사 품질 테스트 관련 유의미한 성과 확인이 가능할 것으로 예상된다"며"다만 추가 지연 가능성도 배제할 수 없는 만큼 신중한 접근이 필요하다"고 말했다.
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