'기술뽐내고 사람뽑고'…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍

(서울=연합뉴스) 강태우 기자=삼성전기[009150]와 LG이노텍[011070]이 차세대 반도체 기판으로 불리는 '유리기판' 기술과 시제품을...

8일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다.판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 데다, 성능 향상과 전력 소모량 감소에도 탁월하기 때문이다.삼성전기는 KPCA 전시회에서 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 소개했다. 시제품은 가로 150㎜, 세로 150㎜ 크기로 고대역폭 메모리 12단 제품에 탑재되는 기판보다도 크다.아직 양산까지는 시일이 더 걸릴 것으로 전망되나 잇달아 기술·시제품을 공개하는 것은 미래에 개화할 유리기판 시장을 선점하겠다는 의도로 읽힌다.앞서 삼성전기는 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 신사업으로 차세대 반도체 기판인 유리기판 사업의 진출을 공식화했다.

문혁수 LG이노텍 대표이사는 지난 3월 주주총회 직후 기자들에게"저희의 주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데 유리기판에 관심이 많다"며"당연히 준비하고 있다"고 말했다.LG이노텍도 최근 최고기술책임자 부문 내 '반도체 기판용 글래스 코어 개발' 직무를 맡을 신입사원과 경력사원을 동시에 모집하고 있다. 업계 관계자는"반도체가 고성능화되면서 신호 체계 등에 안정적인 유리가 각광받고 있다"며"특히 최근 데이터센터, 서버, 통신들이 중요해지면서 기판 고객사들도 유리기판 설루션을 요구하는 추세"라고 설명했다.

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