틱톡으로 미국 소셜미디어(SNS) 시장을 이미 위협하고 있는 중국이 이번엔 생성 AI 기술의 최고봉인 동영상 분야에서 위협적인 기술을 들고 나온 것이다. 최근 패키징이 첨단 반도체 제조를 위한 핵심 기술로 떠오르면서 관련 투자가 이어지는 가운데 한중 패키징 기술 격차도 좁혀지고 있다는 평가가 나온다. 지난 2일 대만 디지타임스에 따르면 통푸 마이크로·JCET 같은 중국의 칩 패키징 및 테스트 기업들은 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC와 함께 첨단 패키징 기술을 도입하기 시작했다.
중년의 아시아 남성이 국수를 집어 먹는다. 젓가락을 쥔 손가락과 면을 씹으며 실룩실룩 움직이는 얼굴 근육이 실제 사람처럼 생생하다. 5초짜리 이 영상은 ‘틱톡 라이벌’로 꼽히는 중국 숏폼 비디오 플랫폼 기업 콰이쇼우의 생성 인공지능 ‘클링’이 지난달 8일 공개했다.
클링 이외에도 중국 칭화대 연구진이 제작한 비두 등 중국형 AI 모델이 잇따라 나오고 있다. 국내 정보기술 업계 관계자는 “중국의 AI 모델 라이벌은 미국”이라면서 “한국과 비교하면 중국이 이미 한참 앞서 있다”라고 말했다. 유엔 세계지적재산권기구에 따르면 중국은 지난 10년 동안 생성 AI와 관련된 특허를 가장 많이 출원했다. 미국·한국·일본·인도의 특허 출원을 다 합친 것보다도 많다.한국이 아직 앞서 있는 첨단 반도체 공정에서도 중국의 추격이 본격화하고 있다. 특히 한국이 상대적으로 취약한 패키징 등 후공정 분야에서 추격이 거세다. 최근 패키징이 첨단 반도체 제조를 위한 핵심 기술로 떠오르면서 관련 투자가 이어지는 가운데 한중 패키징 기술 격차도 좁혀지고 있다는 평가가 나온다.
AI 생성 AI 반도체 후공정 패키징 테스트 HBM 엔비디아 더차이나뉴스
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